核心模塊

核心模塊

CPU:

  • Intel Atom凌動平臺
  • Intel Mobile移動平臺
  • Intel Desktop桌面平臺
  • Intel Xeon?強平臺
  • 英偉達 Jetson平臺
  • Rockchips瑞芯微

PCH:

  • B75
  • H81
  • Q170
  • H110
  • H310C
  • H470
  • Q470
  • H610
  • Q670

 Screen Size:

  • 7"
  • 10.1"
  • 10.4"
  • 11.6"
  • 12.1"
  • 13.3"
  • 15"
  • 15.6"
  • 17"
  • 18.5"
  • 19"
  • 19.1"
  • 21.5"
  • 23.8"
  • 27"

 Resolution: 

  • 800*600
  • 1280*800
  • 1024*768
  • 1280*1024
  • 1366*768
  • 1440*900
  • 1920*1080

 Touch Screen:

  • 電容/電阻觸摸屏
  • 電阻觸摸屏
  • 電容觸摸屏
  • 鋼化玻璃

  Product Features:

  • IP65
  • PCIe
  • PCI
  • M.2
  • 5G
  • POE
  • 光源
  • GPIO
  • CAN
  • RAID
  • ??扇
  • 雙硬盤
阿普奇充滿熱情于服務管理于工業AI頂部測算行業。在橫面模快化應用程序(工業提示 器、工業平板手機手機、工業他人手機)、橫面制作套件(云科技網網關、控制系統健康、遠距離技術支持、應用消費場景突出)的“一橫一縱一APP”(E-Smart IPC)產品矩陣的特征值, 及其APP應用消費場景處理情況報告(奇威智慧交通配套、奇思智慧人腦、奇數制造出),為客服帶來了更穩定可靠的工業頂部智慧測算融合處理情況報告。
  • CMT-TGLU 工業主板 核心模塊

    CMT-TGLU 工業主板 核心模塊

    特點:

    • Intel? 11th CoreTM i3/i5/i7-U移動處理器,TDP=28W
    • 1個DDR4-3200MHz SO-DIMM內存插槽,最高支持32GB
    • 板載2個Intel千兆網卡
    • PCIe /DDI/SATA/TTL/LPC等豐富的I/O信號
    • 采用高可靠COM-Express連接器,滿足高速信號傳輸需求
    • 默認浮地設計
  • CMT-Q170 工業主板 核心模塊

    CMT-Q170 工業主板 核心模塊

    特點:

    • 支持Intel? 6~9th CoreTM i3/i5/i7處理器,TDP=65W
    • 搭配Intel? Q170芯片組
    • 2個DDR4-2666MHz SO-DIMM內存插槽,最高支持32GB
    • 板載2個Intel千兆網卡
    • PCIe /DDI/SATA/TTL/LPC等豐富的I/O信號
    • 采用高可靠COM-Express連接器,滿足高速信號傳輸需求
    • 默認浮地設計
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